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東工大、向こうが透けて見える厚さ4μmのDRAMウェハを開発

1 ：番組の途中ですがまとめサイトへの転載禁止です：2014/06/12(木) 01:30:23.72 ID:aoVdpplO0: 東京工業大学異種機能集積研究センターの大場隆之特任教授は4日、ディスコ、富士通研究所、
PEZY Computing、WOWアライアンスと共同で、DRAMが搭載された300mmウェハの厚さを4μmまで
薄型化する技術を開発したと発表した。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140611_652818.html
2 ：番組の途中ですがステマブログへのてんさいきんしです：2014/06/12(木) 02:22:18.15 ID:aM/BJc3x0: 実用化はよう
3 ：番組の途中ですがあなたのサイトへの転載禁止です：2014/06/12(木) 11:23:04.78 ID:K6cvKQ4M0: ヒャー
まさに気狂いじみた技術だな

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